混凝土与水泥制品
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  • 文章内容

SAP与硅灰复掺对水泥强度与电阻率的影响

作者:鞠家佳,廖宜顺,陈 磊,秦 勇     单位:武汉科技大学城市建设学院,430065

关键词:硅灰;高吸水树脂;电阻率;温度;强度;凝结时间

摘  要:研究了高吸水树脂(SAP)和硅灰复掺对水泥浆体凝结时间、抗压强度、电阻率和温度等的影响。结果表明:SAP的掺入降低了试块的抗压强度,SAP掺量为0.4%时,随着硅灰掺量的增大,硬化水泥浆体的3 d抗压强度逐渐降低,但28 d抗压强度逐渐增大;SAP能延长水泥浆体的凝结时间,硅灰则缩短水泥浆体的凝结时间;不同掺量SAP和硅灰的水泥浆体电阻率变化曲线具有相同的变化趋势,SAP能明显降低水泥浆体12 h龄期后的电阻率,而硅灰能降低水泥浆体24 h龄期后的电阻率。

 0   前言

      高吸水树脂(SAP)能够吸收大量新拌水泥浆体中的水分,在水泥水化后期还能逐渐将水分释放出来,从而促进水泥水化,于是被广泛用作水泥基材料的内养护材料[1]。硅灰作为工业冶炼中的副产物,具有很高的火山灰活性。目前,高吸水树脂和硅灰对水泥材料物理力学性能的影响研究已取得较多成果。高吸水树脂对混凝土内部湿度、水化程度、自收缩和耐久性有积极作用[2],虽会降低水泥浆体早期的流动度,但能增加后期流动度[3],高吸水树脂能改善混凝土的抗裂性能[4],增大硬化水泥浆体的总孔隙率[5]。硅灰能提高混凝土的力学性能[6]。但将高吸水树脂与硅灰混合掺入对水泥浆体性能的影响研究还比较少。因此,本文研究高吸水树脂和硅灰对水泥浆体凝结时间、抗压强度、电阻率和温度的影响,以期为高吸水树脂和硅灰更好地应用于水泥基材料提供参考。
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